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Alternative
a l'etamage selectif
Depuis
plus d'un an Cirly en collaboration avec Shipley Ronal a developpe une technique
revolutionnaire basee sur l'usage du Palladium dans la fabrication des circuits
imprimes.
PRINCIPE
: Depot electrolytique de Palladium (Pd) sur cuivre. Epaisseur du depot
env. 0,2µm.
AVANTAGES
:
QUALITE
- Finition
particulierement adaptee aux circuits classe 5
- Bonne
planeite du depot, specialement utile pour la soudure des CMS
- Bonne
mouillabilite, bonne soudabilite, bel aspect
- Maîtrise
d'un processus qui s'integre parfaitement dans notre atelier
- Supression
du plomb (sauvegarde de l'environnement)
- Le
palladiage se pratique a de faibles temperatures : supression des
chocs thermiques lies a l'etamage selectif
- Compatibilite
avec les differents types de pate a braser
- excellente
definition de gravure
- Tres
bonne tenue a la gravure
DELAI
- Gain
de temps
- Maîtrise
du procede en interne
- Fiabilite
du delai encore accrue
INCONVENIENTS
:
- Le
Palladium est un metal precieux
- Son
cours est fluctuant
CARACTERISTIQUES
:
TECHNOLOGIQUES
- Depot
plat et soudable
- Depot
tres fin <ou= a 0,2µm directement sur le cuivre
- Permet
le CMS avec les pas les plus fin que l'on trouve actuellement
- Permet
le COB fil d'or et fil d'aluminium
- Procede
deja utilise dans la finition des composants
PHYSIQUES
- Durete
=
240-260 Knoop
- Densite
=
11,5-12,0 g/cm3
- Tension
interne = 62-64 KPSI
- Elongation
=
>6%
- Structure
=
Equiaxiale a grains fins
- Dissolution
du Pd a 250°C pendant 3 secondes
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